MECHANIC D100
Thermal pads mechanic
Lámina térmica aislante de silicona Mechanic D100 para chip de placa base - 100Pcs
Características:
Con una conductividad térmica de hasta 6,0W/MK, la grasa de silicona puede rellenar rápidamente componentes electrónicos, pequeños huecos que conducen y disipan rápidamente el calor generado por CPUs/GPUs de alta potencia
Resistente a alta presión y alta temperatura, seguro y estable
Conducción y disipación de calor fuertes
Aislamiento fuerte y protección integral
Acompañante para equipos electrónicos, excelente disipación de calor, aislamiento sin preocupaciones, adecuado para Apple, teléfonos Android, módulos LED de alta potencia, chips integrados y otros escenarios
El paquete incluye:
100 x almohadillas térmicas de silicona