MECHANIC HEAT MINI IC

Estación de eliminación de pegamento de astillas Mechanic Heat-mini para Chip IC Removal y Estaño

Características:

• La calefacción inteligente de un solo toque utiliza un algoritmo profesional de aumento de temperatura con curvas de control de temperatura calibradas de fábrica, lo que previene eficazmente el daño por estrés térmico en los chips para mayor tranquilidad

• Soporta temperaturas ajustables de forma continua desde 160°C hasta 250°C con un control de temperatura estable, cumpliendo los requisitos para la eliminación de adhesivos y soldadura en todo tipo de virutas

• No hace falta pistola de calor ni soldador. Una vez que la estación de desoldación se caliente a la temperatura establecida, simplemente limpia con un cepillo Repair Master para eliminar fácilmente el adhesivo

• Diseño de tornillo telescópico oculto, duradero y fácil de limpiar, con extensión y sujeción flexibles

• La estructura de tornillo totalmente oculta evita la entrada de residuos, asegurando que no se atasquen ni acumulación de suciedad y que dure más tiempo

• El área de microtrabajo de 18×21 mm concentra con precisión el calor en el cuerpo del chip, minimizando las fluctuaciones de temperatura para asegurar que el proceso de retirada del adhesivo no queme la placa ni dañe las almohadillas

• Versatilidad excepcional con una gama extremadamente amplia de compatibilidad, soportando el 99% de las tareas de eliminación de adhesivos y soldadura de chips, discos duros y CPU en el mercado, una única máquina con múltiples usos

El paquete incluye:

• 1 x estación para retirar pegamento

• 1 x Tipo-C