RB-01 EMMC / EMCP / UFS

RB-01 juego para reballing de chips EMMC / EMCP / UFS BGA153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254 / 297 con placa fija y soporte magnético

Posibilidades

• Alta precisión y ajuste seguro. Cada malla está calibrada según los planos originales de fábrica para garantizar una soldadura precisa.

• Acero rígido pero flexible. Si se deforma o se dobla, la plantilla puede recuperar fácilmente su forma original.

• Las almohadillas de silicona proporcionan aislamiento térmico, evitan el deslizamiento y protegen contra las quemaduras.

• Fijación precisa y segura gracias al doble imán.

Posibilidades

• Se soportan EMMC / EMCP / UFS:

  • BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254, BGA297

Especificaciones técnicas

• Placa de montaje de la plantilla: 0,15 mm

• Tamaños de chip soportados: 11,5 x 13 mm, 12 x 16 mm

• Tamaño del soporte: 80 x 80 x 15 mm

• Tamaño del paquete: 89 x 89 x 32 mm

Contenido del paquete

• Plantillas - 7 uds.

• Marco de alineación - 2 uds.

• Punta para alineación - 2 uds.

• Cortador de residuos - 1 ud.

• Placa de fijación - 1 ud.

• Soporte- 1 ud.