YCS-H03 PRO

YCS-H03 Pro

Características:

• Aplicable a varios tipos de teléfonos, pads y relojes, y otras reparaciones de mantenimiento de placas base de PCB

• Diseño oculto de biela roscada para evitar la adhesión de aceite de soldadura y resina

• Panel de cristal resistente a altas temperaturas, panel fácil de limpiar

• Tamaño mayor, más espacio de sujeción, totalmente aplicable a varios tipos de chips/placas base

• Retirar estaño y pegamento, no necesidad de ajustar la dirección, desplazamiento coaxial

• Para iPhone / Android chip de circuito integrado de serie completa, retirar el pegamento/estaño No bloquear el cuchillo

El paquete incluye:

• 1 x Partido